[实用新型]一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件有效
| 申请号： | 201920358857.9 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209057424U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 高宇;张云添 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱宝庆 |
| 地址： | 211135 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件，包括电路板、外罩、外部连接件，以及设置于电路板上的若干电子元器件和半导体桥；电路板上设置同心的环形阳极槽和阴极槽，阳极槽和阴极槽与电路板上的导线连接，外罩固定于电路板上，外罩上设置向外罩内竖直延伸的桥筒，桥筒内壁上设置内螺纹，外部连接件设置于电路板侧面且与电路板上导线或电子元器件或半导体桥连接，电子元器件之间通过电路板上的导线连接，半导体桥的阳极导体和阴极导体分别与阳极槽和阴极槽接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体桥 外罩 电子元器件 阴极槽 集成电路封装件 外部连接件 导线连接 火工品 阳极槽 桥筒 芯片 本实用新型 电路板侧面 环形阳极 竖直延伸 阳极导体 阴极导体 内螺纹 上导线 同心的 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件，其特征在于，包括电路板(1)、外罩(2)、外部连接件(3)，以及设置于电路板(1)上的若干电子元器件(4)和半导体桥(5)；其中电路板(1)上设置同心的环形阳极槽(11)和阴极槽(12)，阳极槽(11)和阴极槽(12)与电路板(1)上的导线连接，外罩(2)固定于电路板(1)上，外罩(2)上设置向外罩(2)内竖直延伸的桥筒(21)，桥筒(21)内壁上设置内螺纹(211)，外部连接件(3)设置于电路板(1)侧面且与电路板(1)上导线或电子元器件(4)或半导体桥(5)连接，电子元器件(4)之间通过电路板(1)上的导线连接，半导体桥(5)的阳极导体(53)和阴极导体(54)分别与阳极槽(11)和阴极槽(12)接触。
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