[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201920343701.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209515727U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙日敏;宋林青;廖汉忠;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片，包括衬底以及设置于所述衬底上的发光半导体单元，所述发光半导体单元包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、多条P型电极线以及多条N型电极线，所述P型电极线连接于所述P型半导体层，所述N型电极线连接于所述N型半导体层，所述P型电极线的数量大于等于所述N型电极线的数量，相邻两条所述N型电极线至少间隔两条所述P型电极线或两条所述P型电极线的分支，且所述N型电极线与所述P型电极线或所述P型电极线的分支呈指叉型设置。本实用新型的LED芯片在某一处发生坏死现象时，整颗芯片仍可以正常工作，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 发光半导体 线连接 衬底 坏死现象 发光层 叉型 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包括衬底以及设置于所述衬底上的发光半导体单元，所述发光半导体单元包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、多条P型电极线以及多条N型电极线，所述P型电极线连接于所述P型半导体层，所述N型电极线连接于所述N型半导体层，所述P型电极线的数量大于等于所述N型电极线的数量，相邻两条所述N型电极线至少间隔两条所述P型电极线或两条所述P型电极线的分支，且所述N型电极线与所述P型电极线或所述P型电极线的分支呈指叉型设置。
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