[实用新型]多层线路板内层散射式阻胶结构有效
| 申请号： | 201920342183.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209882217U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李鸿光;陈子安 | 申请（专利权）人： | 广东合通建业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许尤庆 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层和第一内层，所述元件层下方黏贴有第一内层，所述第一内层下方黏贴有线路层，所述线路层下方黏贴有第二内层，所述第二内层下方年有焊接层，所述第一内层由于第二内层上下两面边缘2mm处均铺设有铜条，所述铜条的厚度为0.1‑0.2mm，所述铜条宽度为10‑15mm，所述铜条上均匀开设有开口，其中，所述开口呈自中心处向外发散式开设；通过在第一内层与第二内层的四周焊接铜条，在铜条上做出发散式的流胶口的开口，达到适当的阻止树脂胶溢出，又可以使树脂胶因高压过程适当的通过流胶口流出，达到中间的树脂绝缘胶均匀填充又没有溢流缺胶，保证有效的附着力的粘合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜条 第一内层 第二内层 开口 发散式 流胶口 树脂胶 线路层 元件层 附着力 本实用新型 多层线路板 高压过程 均匀开设 均匀填充 粘合效果 焊接层 胶结构 绝缘胶 散射式 中心处 树脂 内层 溢流 焊接 溢出 流出 铺设 保证 | ||
【主权项】：
1.多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层(1)和第一内层(2)，其特征在于：所述元件层(1)下方黏贴有第一内层(2)，所述第一内层(2)下方黏贴有线路层(3)，所述线路层(3)下方黏贴有第二内层(4)，所述第二内层(4)下方年有焊接层(5)，所述第一内层(2)由于第二内层(4)上下两面边缘2mm处均铺设有铜条(21)，所述铜条(21)的厚度为0.1-0.2mm，所述铜条(21)宽度为10-15mm，所述铜条(21)上均匀开设有开口(22)，其中，所述开口(22)呈自中心处向外发散式开设。/n
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