[实用新型]多层线路板内层散射式阻胶结构有效

专利信息
申请号: 201920342183.3 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209882217U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李鸿光;陈子安 申请(专利权)人: 广东合通建业科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 代理人: 许尤庆
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜条 第一内层 第二内层 开口 发散式 流胶口 树脂胶 线路层 元件层 附着力 本实用新型 多层线路板 高压过程 均匀开设 均匀填充 粘合效果 焊接层 胶结构 绝缘胶 散射式 中心处 树脂 内层 溢流 焊接 溢出 流出 铺设 保证
【权利要求书】:

1.多层线路板内层散射式阻胶结构,包括元件层(1)和第一内层(2),其特征在于:所述元件层(1)下方黏贴有第一内层(2),所述第一内层(2)下方黏贴有线路层(3),所述线路层(3)下方黏贴有第二内层(4),所述第二内层(4)下方年有焊接层(5),所述第一内层(2)由于第二内层(4)上下两面边缘2mm处均铺设有铜条(21),所述铜条(21)的厚度为0.1-0.2mm,所述铜条(21)宽度为10-15mm,所述铜条(21)上均匀开设有开口(22),其中,所述开口(22)呈自中心处向外发散式开设。

2.根据权利要求1所述的多层线路板内层散射式阻胶结构,其特征在于:所述元件层(1)还包括元件面文字层、元件面防焊层和元件线路层。

3.根据权利要求1所述的多层线路板内层散射式阻胶结构,其特征在于:所述焊接层(5)还包括焊接面防焊层和焊接面文字层。

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