[实用新型]多层线路板内层散射式阻胶结构有效
申请号: | 201920342183.3 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209882217U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 李鸿光;陈子安 | 申请(专利权)人: | 广东合通建业科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许尤庆 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜条 第一内层 第二内层 开口 发散式 流胶口 树脂胶 线路层 元件层 附着力 本实用新型 多层线路板 高压过程 均匀开设 均匀填充 粘合效果 焊接层 胶结构 绝缘胶 散射式 中心处 树脂 内层 溢流 焊接 溢出 流出 铺设 保证 | ||
1.多层线路板内层散射式阻胶结构,包括元件层(1)和第一内层(2),其特征在于:所述元件层(1)下方黏贴有第一内层(2),所述第一内层(2)下方黏贴有线路层(3),所述线路层(3)下方黏贴有第二内层(4),所述第二内层(4)下方年有焊接层(5),所述第一内层(2)由于第二内层(4)上下两面边缘2mm处均铺设有铜条(21),所述铜条(21)的厚度为0.1-0.2mm,所述铜条(21)宽度为10-15mm,所述铜条(21)上均匀开设有开口(22),其中,所述开口(22)呈自中心处向外发散式开设。
2.根据权利要求1所述的多层线路板内层散射式阻胶结构,其特征在于:所述元件层(1)还包括元件面文字层、元件面防焊层和元件线路层。
3.根据权利要求1所述的多层线路板内层散射式阻胶结构,其特征在于:所述焊接层(5)还包括焊接面防焊层和焊接面文字层。
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