[实用新型]一种芯片模块的固件烧写与测试工装有效
| 申请号： | 201920331779.3 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209625192U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王知非 | 申请（专利权）人： | 江苏苏威尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 郑宜梅 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种芯片模块的固件烧写与测试工装，包括底座、左平面与右平面；左平面与右平面通过支撑杆并列安装在底座的上方同一高度；左平面与右平面之间相隔预设的距离；左平面表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆；弹簧杆的左端固定在左端面的表面，弹簧杆的右端头伸出左平面后与弹簧挡板固定连接；弹簧挡板与弹簧杆垂直；弹簧挡板被左平面与右平面的夹在中间且能够随弹簧杆左右移动；弹簧挡板设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针；右平面右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；热缩套管最少一个；热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。本固件烧写工装结构简单，烧写效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 左平面 弹簧杆 右平面 弹簧挡板 烧写 热缩套管 测试工装 芯片模块 探针 左端 底座 穿过 本实用新型 阵列式通孔 并列安装 并列固定 并排设置 工装结构 伸长方向 轴线方向 左右延伸 左右移动 右端头 支撑杆 弹簧 通孔 预设 平行 相隔 垂直 伸出 移动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片模块的固件烧写与测试工装，其特征在于：包括底座（10）、左平面（20）与右平面（30）；所述底座（10）、左平面（20）右平面（30）均为长方形；所述左平面（20）与右平面（30）通过支撑杆（502）并列安装在底座（10）的上方同一高度；所述左平面（20）与右平面（30）之间相隔预设的距离；所述左平面（20）表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆（402）；弹簧杆（402）的左端固定在左端面的表面，弹簧杆（402）的右端头伸出左平面（20）后与弹簧挡板（401）固定连接；所述弹簧挡板（401）与弹簧杆（402）垂直；所述弹簧挡板（401）被左平面（20）与右平面（30）夹在中间且能够随弹簧杆（402）左右移动；所述弹簧挡板（401）设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针；右平面（30）右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；所述热缩套管最少一个；所述热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。
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