[实用新型]一种芯片模块的固件烧写与测试工装

说明书

本实用新型具体涉及一种芯片模块的固件烧写与测试工装，包括底座、左平面与右平面；左平面与右平面通过支撑杆并列安装在底座的上方同一高度；左平面与右平面之间相隔预设的距离；左平面表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆；弹簧杆的左端固定在左端面的表面，弹簧杆的右端头伸出左平面后与弹簧挡板固定连接；弹簧挡板与弹簧杆垂直；弹簧挡板被左平面与右平面的夹在中间且能够随弹簧杆左右移动；弹簧挡板设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针；右平面右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；热缩套管最少一个；热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。本固件烧写工装结构简单，烧写效率高，成本低。

技术领域

本实用新型涉及芯片模块的固件烧写与测试工装技术领域，具体涉及一种芯片模块的固件烧写与测试工装。

背景技术

在某些智能电子设备（比如蓝牙低功耗模块）的生产制造中，需要对主控芯片模块进行固件程序烧写与测试。固件程序烧写，是指将所需要烧写固件的芯片，通过烧写设备与芯片进行通电通信，再将固件传输到芯片内部存储。而对于邮票孔芯片模块的固件烧写与测试需要将芯片模块与烧写设备的通信电缆固定连接。

传统上，烧写设备通信电缆与邮票孔芯片模块固定连接，采用的是将通信电缆焊接在相关数据传输的邮票孔上，再进行固件烧写和测试。此种固定连接方式，需要将通信电缆反复焊接和取下，电缆易损坏，且费时费力，效率较低。同时，还会破坏芯片模块邮票孔的出厂样式，不利于机器的贴装。

发明内容

1.所要解决的技术问题：

针对上述的技术问题，本实用新型提出一种芯片模块的固件烧写与测试工装。本装置可以在不损坏芯片模块邮票孔出厂样式的情况下，反复多次、灵活稳定地将通信电缆与芯片模块连接，从而进行固件的烧写和测试。

2.技术方案：

一种芯片模块的固件烧写与测试工装，其特征在于：包括底座、左平面与右平面；所述底座、左平面右平面均为长方形；所述左平面与右平面通过支撑杆并列安装在底座的上方同一高度；所述左平面与右平面之间相隔预设的距离；所述左平面表面并排设置两个相同的能够左右延伸移动的弹簧杆；弹簧杆的左端固定在左端面的表面，弹簧杆的右端头伸出左平面后与弹簧挡板固定连接；所述弹簧挡板与弹簧杆垂直；所述弹簧挡板被左平面与右平面夹在中间且能够随弹簧杆左右移动；所述弹簧挡板设置阵列式通孔，且每个通孔的大小均能够穿过探针；右平面右侧并列固定一排能够穿过探针的热缩套管；所述热缩套管最少一个；所述热缩套管的轴线方向与弹簧的伸长方向平行。

进一步地，所述弹簧杆穿过弹簧；所述弹簧的表面覆盖弹簧固定外壳；所述弹簧固定外壳固定在左平面上。

进一步地，所述支撑杆与底部通过固定螺母与底座固定相连。

进一步地，所述底座、左平面、右平面设置阵列式排布的通孔；通孔之间的距离为1.27mm。

进一步地，通孔的直径为0.6mm。

3.有益效果：

（1）本装置采用两层平台、上层设置两个高度相同的平台，从而实现对探针与芯片邮票孔对应高度的位置的调节。

（2）本装置能够实现探针水平方向的调节固定；具体为：使在用本装置烧写芯片模块固件时，将弹簧挡板移动一定距离，放入待烧写固件的芯片模块，利用弹簧挡板的弹性把芯片模块稳定地与编程烧写器的连接线通过探针连接。

（3）在使用本装置时可以灵活根据需要增删小探针数目以便烧写不同型号的芯片模块。根据实际的需要先在右平面相应的位置固定相应数目的热缩套管，之后，将对应的探针穿过固定在热缩套管中。

（4）因此本固件烧写工装结构简单，烧写效率高，成本低。使用本装置进行固件烧写，拆装简单方便，不损坏芯片模块的出厂样式，便于机器贴装。

附图说明