[实用新型]一种有利于提高导流效果的多层线路板有效
| 申请号： | 201920318300.2 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209806159U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李康;李俊;李志伟;钟丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏褀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44477 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板，所述连接板的上表面开设有固定孔，所述卡合块的内部卡合连接有缓冲块，所述连接板的内部设置有多层线路板单体，所述导流块的内部连接有连接金属块，所述多层线路板单体包括元件面、电源层、内层、地层、紧凑块和焊接面，且元件面的下表面设置有电源层，所述电源层的底面固定有内层，且内层的下表面设置有地层，所述地层的内部固定有紧凑块，且地层的底面设置有焊接面，所述多层线路板单体的外侧固定有限位块。该有利于提高导流效果的多层线路板，导流效果好，且能够有效的连接多层线路板单体，而且能够有效的对多层线路板进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 地层 电源层 连接板 导流 内层 焊接面 下表面 底面 紧凑 本实用新型 卡合连接 连接金属 内部固定 内部连接 内部设置 导流块 固定孔 缓冲块 卡合块 上表面 元件面 位块 | ||
【主权项】：
1.一种有利于提高导流效果的多层线路板，包括连接板(1)，其特征在于：所述连接板(1)的上表面开设有固定孔(2)，且连接板(1)的外侧固定有卡合块(3)，所述卡合块(3)的内部卡合连接有缓冲块(4)，且缓冲块(4)的外侧连接有橡胶块(5)，所述连接板(1)的内部设置有多层线路板单体(6)，且多层线路板单体(6)的上表面固定有导流块(7)，所述导流块(7)的内部连接有连接金属块(8)，且导流块(7)的上表面螺纹连接有紧固块(9)，所述多层线路板单体(6)包括元件面(10)、电源层(11)、内层(12)、地层(13)、紧凑块(14)和焊接面(15)，且元件面(10)的下表面设置有电源层(11)，所述电源层(11)的底面固定有内层(12)，且内层(12)的下表面设置有地层(13)，所述地层(13)的内部固定有紧凑块(14)，且地层(13)的底面设置有焊接面(15)，所述多层线路板单体(6)的外侧固定有限位块(16)。/n
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