[实用新型]一种晶片自动括晶机

摘要

本实用新型公开一种晶片自动括晶机，包括机架，机架中设置有可旋转的分度盘，分度盘上设置有若干操作工位；机架中还设置有与操作工位依次对应的下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构。本实用新型公开一种晶片自动括晶机，通过下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构依次完成晶膜上料、晶膜扩晶、成品晶膜贴标、以及废膜收集操作，其过程全部为自动化操作过程，操作效率高、产品标准化程度高，同时还能使废膜及时得到管理。

主权项

1.一种晶片自动括晶机，包括机架，其特征在于：所述机架中设置有可旋转的分度盘，所述分度盘上设置有若干操作工位；所述机架中还设置有与操作工位依次对应的/n下环进料压紧机构，将下环推送至操作工位处并压紧至操作工位中；/n晶膜进料机构，将晶膜传送至操作工位中的下环上；/n晶片保护膜去除机构，将晶膜表面的晶片保护膜去除；/n上环进料压紧机构，将上环与下环压紧，并将晶膜边缘的废膜切除；/n贴标出料机构，将晶膜出料，并贴上标签；/n废膜取料机构，将晶膜废膜传输至废膜收集区域；/n分度盘旋转后，所述操作工位依次经过所述下环进料压紧机构、晶膜进料机构、晶片保护膜去除机构、上环进料压紧机构、贴标出料机构、废膜取料机构后完成括晶操作。/n