[实用新型]可一次成型微孔铜箔的铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201920250873.6 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209957911U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 于新生;于海睿;肖一鸣 | 申请（专利权）人： | 于新生 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/08 |
| 代理公司： | 34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王挺;柯凯敏 |
| 地址： | 230011 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电解铜箔加工领域，具体涉及一种可一次成型微孔铜箔的铜箔制造装置。本装置包括布置于生箔机架上的电解槽，所述电解槽内有弧板状的连接电源正极的阳极板，阳极板的槽腔形成阳极槽；阳极槽上方同轴设有与电源负极连接的阴极辊，阴极辊与阳极槽同轴配合所形成的配合间隙构成用于成型铜箔的成型间隙；其特征在于：所述阴极辊辊面处阵列状的凹设微孔状的沉孔，所述沉孔孔腔内同轴的插接固定有绝缘柱，绝缘柱直径等于沉孔孔径，且绝缘柱顶端面与阴极辊辊面齐平。本实用新型可一次成型高密度、微米级的微孔铜箔，并同步具备工艺流程短、微孔成型品质高、生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极辊 绝缘柱 阳极槽 沉孔 铜箔 微孔 本实用新型 一次成型 电解槽 阳极板 辊面 同轴 正极 电源负极连接 铜箔制造装置 生产成本低 插接固定 成型间隙 成型品质 电解铜箔 连接电源 配合间隙 同轴配合 工艺流程 顶端面 微孔状 微米级 阵列状 凹设 槽腔 弧板 孔腔 齐平 成型 加工 | ||
【主权项】：
1.一种可一次成型微孔铜箔的铜箔制造装置，包括布置于生箔机架上的电解槽(10)，所述电解槽(10)内有弧板状的连接电源正极的阳极板(11)，阳极板(11)的槽腔形成阳极槽；阳极槽上方同轴设有与电源负极连接的阴极辊(20)，阴极辊(20)与阳极槽同轴配合所形成的配合间隙构成用于成型铜箔的成型间隙；其特征在于：所述阴极辊(20)辊面处阵列状的凹设微孔状的沉孔(21)，所述沉孔(21)孔腔内同轴的插接固定有绝缘柱(22)，绝缘柱(22)直径等于沉孔(21)孔径，且绝缘柱(22)顶端面与阴极辊(20)辊面齐平。/n
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