[实用新型]一种便于对位的多层板结构有效
申请号: | 201920240327.4 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209824127U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 黄君 | 申请(专利权)人: | 苏州维信电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 连平 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种便于对位的多层板结构,所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板,相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体,其特征在于:在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二外层板的一侧分别设置有第一通孔和定位垫,所述定位垫位于所述第一通孔内,所述定位垫表面设置有镀铜层,所述外层板上设置第二通孔,所述定位垫位于所述第二通孔内。本申请结构简单,制造安装方便,在板材对位过程中,通过板材上预设的第一通孔、第二通孔及定位垫,实现板材的对位,有效保证板材的对位精度,同时制备得到的板材质量更加可靠。 | ||
搜索关键词: | 通孔 定位垫 外层板 对位 第二内层 第一内层 本实用新型 多层板结构 安装方便 表面设置 对位过程 相邻板层 镀铜层 多层板 基材 预设 制备 申请 制造 保证 | ||
【主权项】:
1.一种便于对位的多层板结构,所述多层板包括自上而下设置的第一外层板、第一内层板、第二内层板及第二外层板,相邻板层之间通过ADH将其与基材黏结为一体,其特征在于:在所述第一内层板靠近所述第一外层板、所述第二内层板靠近所述第二外层板的一侧分别,设置有第一通孔和定位垫,所述定位垫位于所述第一通孔内,所述定位垫表面设置有镀铜层,所述外层板上设置第二通孔,所述定位垫位于所述第二通孔内。/n
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