[实用新型]一种高导热软性线路板有效
| 申请号： | 201920233023.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209824125U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄伟超 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾恒一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热软性线路板，包括：线路基板；导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。本实用新型为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本实用新型通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶层 线路基板 铜箔层 本实用新型 软性线路板 树脂保护层 在线路基 下表面 聚酰亚胺树脂 连接为一体 板上表面 高导热性 三层结构 完全包覆 高导热 上表面 外层包 散热 | ||
【主权项】：
1.一种高导热软性线路板，其特征在于，包括：/n线路基板(1)；/n导热胶层(2)，设置在线路基板(1)的上、下表面；/n铝铜箔层(3)，设置在线路基板(1)上表面导热胶层(2)的上表面及线路基板(1)下表面导热胶层(2)的下表面；/n树脂保护层(4)，完全包覆在线路基板(1)、导热胶层(2)、铝铜箔层(3)的外层。/n
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