[实用新型]一种高导热软性线路板有效
| 申请号： | 201920233023.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209824125U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄伟超 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾恒一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热胶层 线路基板 铜箔层 本实用新型 软性线路板 树脂保护层 在线路基 下表面 聚酰亚胺树脂 连接为一体 板上表面 高导热性 三层结构 完全包覆 高导热 上表面 外层包 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热软性线路板，其特征在于，包括：
线路基板(1)；
导热胶层(2)，设置在线路基板(1)的上、下表面；
铝铜箔层(3)，设置在线路基板(1)上表面导热胶层(2)的上表面及线路基板(1)下表面导热胶层(2)的下表面；
树脂保护层(4)，完全包覆在线路基板(1)、导热胶层(2)、铝铜箔层(3)的外层。
2.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述导热胶层(2)为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层。
3.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述铝铜箔层(3)的厚度为0.035～0.050mm。
4.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述树脂保护层(4)为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层。
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