[实用新型]一种电路板堆叠结构及终端设备有效
| 申请号： | 201920223609.3 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN209710428U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杨望来;唐林平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;安利霞<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有转接板，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述转接板堆叠设置并电气连接；所述第一电路板、所述第二电路板和所述转接板围成一容置空间，所述第一电路板上的至少部分第一电器件和所述第二电路板上的至少部分第二电器件处于所述容置空间内；其中，所述转接板上设置有散热结构。本实用新型实施例中，通过在转接板上设置散热结构，使容置空间内的热量更容易散出，改善了电器件的散热问题，避免容置空间内温度过高导致电器件功能异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 转接板 容置空间 电器件 电路板堆叠结构 本实用新型 散热结构 电气连接 堆叠设置 散热问题 温度过高 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：第一电路板(1)和第二电路板(2)；/n所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间设置有转接板(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)通过所述转接板(3)堆叠设置并电气连接；/n所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述转接板(3)围成一容置空间(4)，所述第一电路板(1)上的至少部分第一电器件(101)和所述第二电路板(2)上的至少部分第二电器件(201)处于所述容置空间(4)内；/n其中，所述转接板(3)上设置有散热结构。/n
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