[实用新型]结构光投射模组及电子装置

摘要

一种结构光投射模组及电子装置，该结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导线、至少一导电层及至少一绝缘胶体，其中该座体安装于该电路板，该座体包括一远离该电路板的一第一表面，该透明导电膜安装于该第一表面，该导电层形成于该座体上，该导电层包括相对设置的一第一端部以及一第二端部，该第一端部通过该导线固定并电性连接该透明导电膜，该第二端部电性连接该电路板，该绝缘胶体形成于该透明导电膜、该第一端部以及该导线的连接处。本实用新型提供的结构光投射模组，通过导电线来连接透明导电膜与导电层，避免了使用焊锡来连接透明导电膜与导电层，增加了其电连接的稳定性，从而增加了所述结构光投射模组的使用安全性。

主权项

1.一种结构光投射模组，其特征在于，所述结构光投射模组包括一电路板、一座体、一透明导电膜、至少一导线、至少一导电层及至少一绝缘胶体，其中所述座体安装于所述电路板，所述座体包括一远离所述电路板的一第一表面，所述透明导电膜安装于所述第一表面，所述导电层形成于所述座体上，所述导电层包括相对设置的一第一端部以及一第二端部，所述第一端部通过所述导线固定并电性连接所述透明导电膜，所述第二端部电性连接所述电路板，所述绝缘胶体形成于所述透明导电膜、所述第一端部以及所述导线的连接处。