[实用新型]一种改善线路板介质层厚度的阻流结构有效
| 申请号： | 201920177225.2 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN209949529U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 叶志诚;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，其特征在于，包括线路板板边的单元外部，所述的单元外部包括设置有阻抗条的的阻抗区及阻抗区以外的阻流区，所述阻抗区外围设置有铜皮包围圈，所述阻流区设置有多个点状的阻流PAD，所述阻流区两侧设置有阻流块，所述的阻流块内设有凹槽，凹槽内设有第一导流槽，所述的阻流块中心设置有靶标，所述的阻流区的中心设置有备用靶标，所述的单元外部四个边角和凹槽内侧设置有覆铜块。本实用新型通过设置的铜皮包围圈及阻流PAD不仅平整了阻抗条引起的高度差，而且有效起到了阻流，避免出现流胶现象，有效管控PCB整板介质层厚度，设置的靶标起到压合后快速定位的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 阻流 阻抗区 阻流块 靶标 本实用新型 中心设置 介质层 铜皮 阻抗 外部 快速定位 两侧设置 线路板 导流槽 高度差 边角 点状 覆铜 管控 流胶 压合 整板 备用 平整 外围 | ||
【主权项】：
1.一种改善线路板介质层厚度的阻流结构，其特征在于，包括线路板板边的单元外部，所述的单元外部包括设置有阻抗条的阻抗区及阻抗区以外的阻流区，所述阻抗区外围设置有铜皮包围圈，所述阻流区设置有多个点状的阻流PAD，所述阻流区两侧设置有阻流块，所述的阻流块内设有凹槽，凹槽内设有第一导流槽，所述的阻流块中心设置有靶标，所述的阻流区的中心设置有备用靶标，所述的单元外部四个边角和凹槽内侧设置有覆铜块。/n
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