[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201920169241.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN209787131U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 侯雪;查晓兵;陈维彦;汪鑫;许韦 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种SMD石英晶体谐振器，涉及电子元器件的技术领域，包括基座、石英晶片以及金属盖板；所述基座的上板面设有金属支撑平台与银环平面层，下板面设置有镀银焊盘；所述基座、金属盖板与银环平面层三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片设于腔体内，并架设于金属支撑平台上；所述镀银焊盘至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片两极电性连接。本实用新型具有焊接功率便于控制，焊接效率高，速度快、精度高等优点。并且银质的金属镀层使得SMD石英谐振器的成本大大降低，能提高产品的竞争力和市场占有率，符合电子元器件向小型化、片式化发展的潮流。 | ||
| 搜索关键词： | 石英晶片 本实用新型 电子元器件 金属盖板 金属支撑 平面层 银涂层 镀银 焊盘 银环 石英晶体谐振器 石英谐振器 电性连接 焊接功率 焊接效率 金属镀层 片式化 上板面 下板面 密闭 腔体 银质 两极 架设 体内 潮流 配合 | ||
【主权项】：
1.一种SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括基座(1)、石英晶片(2)以及金属盖板(3)；所述基座(1)的上板面设有金属支撑平台(11)与银环平面层(4)，下板面设置有镀银焊盘(5)；所述基座(1)、金属盖板(3)与银环平面层(4)三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片(2)设于腔体内，并架设于金属支撑平台(11)上；所述镀银焊盘(5)至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片(2)两极电性连接。/n
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