[实用新型]插座装配结构及电子设备有效
申请号: | 201920143101.2 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209329327U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 王智勇;杨帆;杨家来 | 申请(专利权)人: | 合肥惠科金扬科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/74 | 分类号: | H01R13/74;H01R13/46;H01R13/405 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 高星 |
地址: | 230012 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种插座装配结构及电子设备,其中,插座装配结构包括:外壳,开设有安装孔;电路板,安装于所述外壳内;插座,具有相对的第一端和第二端,所述第一端设有与所述电路板焊接的焊接引脚,所述第一端的外形尺寸大于所述安装孔的外形尺寸,所述第二端的外壁形成有台阶,所述第二端插入所述安装孔中。本申请由于插座的第二端的外壁形成有台阶,插座安装后,台阶可遮挡插座与外壳之间的缝隙,从外面不易看到外壳内的部件,不会影响产品的外观。 | ||
搜索关键词: | 插座 插座装配结构 安装孔 电子设备 第一端 外壁 电路板 本实用新型 电路板焊接 焊接引脚 影响产品 遮挡 申请 | ||
【主权项】:
1.一种插座装配结构,其特征在于:包括:外壳,开设有安装孔;电路板,安装于所述外壳内;插座,具有相对的第一端和第二端,所述第一端设有与所述电路板焊接的焊接引脚,所述第一端的外形尺寸大于所述安装孔的外形尺寸,所述第二端的外壁形成有台阶,所述第二端插入所述安装孔中。
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