[实用新型]插座装配结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920143101.2 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209329327U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 王智勇;杨帆;杨家来 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H01R13/74 分类号: H01R13/74;H01R13/46;H01R13/405
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种插座装配结构及电子设备,其中,插座装配结构包括:外壳,开设有安装孔;电路板,安装于所述外壳内;插座,具有相对的第一端和第二端,所述第一端设有与所述电路板焊接的焊接引脚,所述第一端的外形尺寸大于所述安装孔的外形尺寸,所述第二端的外壁形成有台阶,所述第二端插入所述安装孔中。本申请由于插座的第二端的外壁形成有台阶,插座安装后,台阶可遮挡插座与外壳之间的缝隙,从外面不易看到外壳内的部件,不会影响产品的外观。
搜索关键词: 插座 插座装配结构 安装孔 电子设备 第一端 外壁 电路板 本实用新型 电路板焊接 焊接引脚 影响产品 遮挡 申请
【主权项】:
1.一种插座装配结构,其特征在于:包括:外壳,开设有安装孔;电路板,安装于所述外壳内;插座,具有相对的第一端和第二端,所述第一端设有与所述电路板焊接的焊接引脚,所述第一端的外形尺寸大于所述安装孔的外形尺寸,所述第二端的外壁形成有台阶,所述第二端插入所述安装孔中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥惠科金扬科技有限公司,未经合肥惠科金扬科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920143101.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top