[实用新型]一种差分馈电三频平面天线有效

专利信息
申请号: 201920129128.6 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN209516001U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 靳贵平;曾广洁;黎淼兰;廖绍伟 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q19/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李斌
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种差分馈电三频平面天线,包括反射板、支撑结构、介质基板、第一馈线、第二馈线和天线辐射单元;反射板为底座;介质基板通过支撑结构固定在反射板上;支撑结构包括M根支撑柱,支撑柱为绝缘材料;天线辐射单元蚀刻在介质基板上,包括一个低频振子、第一中频振子、第二中频振子、第一高频振子、第二高频振子、共面微带线以及微带线馈电结构。本实用新型采用差分馈电结构结合平面结构,能够便于与差分射频前端相结合,实现三频工作,具有增益高和辐射方向图稳定的优点。
搜索关键词: 介质基板 支撑结构 反射板 三频平面天线 天线辐射单元 本实用新型 高频振子 馈电结构 中频振子 微带线 支撑柱 馈电 馈线 蚀刻 辐射方向图 低频振子 结合平面 绝缘材料 射频前端 底座
【主权项】:
1.一种差分馈电三频平面天线,其特征在于,包括反射板、支撑结构、介质基板、第一馈线、第二馈线和天线辐射单元;所述反射板为底座,采用金属板;所述介质基板通过支撑结构固定在反射板上,支撑结构固定面为介质基板的背面;所述支撑结构包括M根支撑柱,支撑柱为绝缘材料,M≥4;所述天线辐射单元蚀刻在介质基板上,包括一个低频振子、第一中频振子、第二中频振子、第一高频振子、第二高频振子、共面微带线以及微带线馈电结构;低频振子关于天线辐射单元的中心对称,末端延展呈T型结构;第一中频振子和第二中频振子分别通过共面微带线与低频振子连接,第一中频振子与第二中频振子关于低频振子长边对称;第一高频振子通过共面微带线与第一中频振子连接,第二高频振子通过共面微带线与第二中频振子连接,第一高频振子与第二高频振子关于低频振子长边对称;微带线馈电结构连接低频振子的两长边,且不与低频振子、中频振子及高频振子共面;所述第一馈线穿过反射板连接介质基板;所述第二馈线穿过反射板连接介质基板;第一馈线内芯通过非金属化过孔与微带线馈电结构的一端焊接,第二馈线的内芯通过非金属化过孔与微带线馈电结构的一端焊接,第一馈线的外芯和第二馈线的外芯分别与低频振子的两长边进行焊接;所述低频振子、中频振子和高频振子均蚀刻在介质基板的背面;所述微带线馈电结构蚀刻在介质基板的正面;所述共面微带线蚀刻在介质基板的正面。
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