[实用新型]一种矽晶片的硬度检测装置有效
申请号: | 201920112183.4 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN209820983U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 陈正青 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
主分类号: | G01N3/40 | 分类号: | G01N3/40;G01N3/04 |
代理公司: | 42241 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张伶俐 |
地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种矽晶片的硬度检测装置,包括底座,所述底座的上端固定有动力装置,所述动力装置的上端安装有控制箱,所述控制箱的下端安装有硬度测试压头,所述底座的上端等间距固定有多个缓冲装置,多个缓冲装置的上端共同设有连接板,所述连接板的上端设有移动台,所述移动台的上端两侧均设有滑槽,所述滑槽内安装有两个滑块,所述滑块上设有夹持装置,所述滑槽内的一端侧壁上贯穿设有螺杆。本实用新型能够将不同大小的矽晶片稳定固定,防止矽晶片测试时移位导致测量结果误差较大,方便根据测试需求将矽晶片移动,且能够防止固定时夹持过度将矽晶片损坏,同时能对矽晶片进行缓冲保护。 | ||
搜索关键词: | 矽晶片 上端 滑槽 底座 本实用新型 动力装置 缓冲装置 控制箱 连接板 移动台 滑块 测量结果误差 硬度检测装置 等间距固定 测试需求 缓冲保护 夹持装置 上端固定 硬度测试 移位 侧壁 夹持 螺杆 下端 压头 测试 贯穿 移动 | ||
【主权项】:
1.一种矽晶片的硬度检测装置,包括底座(7),其特征在于:所述底座(7)的上端固定有动力装置(4),所述动力装置(4)的上端安装有控制箱(1),所述控制箱(1)的下端安装有硬度测试压头(3),所述底座(7)的上端等间距固定有多个缓冲装置,多个缓冲装置的上端共同设有连接板(5),所述连接板(5)的上端设有移动台(13),所述移动台(13)的上端两侧均设有滑槽,所述滑槽内安装有两个滑块(12),所述滑块(12)上设有夹持装置,所述滑槽内的一端侧壁上贯穿设有螺杆(10),所述螺杆(10)的一端固定有转动轮(8),两个转动轮(8)之间通过传动带(9)传动连接,其中一个螺杆(10)的一端转动连接在其中一个滑槽内的另一端侧壁上,另一个螺杆(10)的一端贯穿另一个滑槽内的另一端侧壁并延伸至移动台(13)的一端,且该螺杆(10)的一端固定有转盘,所述螺杆(10)上设有正向螺纹和反向螺纹,其中一个滑块(12)螺纹套接在螺杆(10)上设有正向螺纹的一端,另一个滑块(12)螺纹套接在螺杆(10)上设有反向螺纹的一端,所述移动台(13)的下端设有四个凹槽,所述凹槽内设有移动装置。/n
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