[实用新型]音频座及电子设备有效

专利信息
申请号: 201920081702.5 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209329209U 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 王智勇;杨帆 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种音频座及电子设备,其中,音频座包括:绝缘座;多个焊脚,设于所述绝缘座的同一侧且用于与电路板焊接,各所述焊脚分别形成有弯折部,以使所述焊脚插入电路板的焊孔时所述弯折部的至少一部分卡接于焊孔中,进而使所述焊脚与电路板之间形成弹性卡持结构。本申请由于音频座的焊脚形成有弯折部,在插件时,焊脚的至少一部分弹性卡接于电路板的焊孔中,即焊脚与焊孔的孔壁相抵,音频座与电路板之间形成相对固定的结构,在过生产线时音频座相对于电路板不易晃动,完成焊接后,音频座不会发生偏位现象,产品良率高,同时也减小了加工成本。
搜索关键词: 焊脚 电路板 焊孔 弯折部 电子设备 绝缘座 弹性卡持结构 本实用新型 电路板焊接 产品良率 弹性卡接 插件 减小 卡接 孔壁 偏位 焊接 晃动 相抵 申请 加工
【主权项】:
1.一种音频座,其特征在于:包括:绝缘座;多个焊脚,设于所述绝缘座的同一侧且用于与电路板焊接,各所述焊脚分别形成有弯折部,以使所述焊脚插入电路板的焊孔时所述弯折部的至少一部分卡接于焊孔中,进而使所述焊脚与电路板之间形成弹性卡持结构。
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