[实用新型]微流体致动器

摘要

一种微流体致动器，包含：一基板，具有多个第一出流孔洞以及多个第二出流孔洞；一腔体层，具有一储流腔室；一振动层；一第一金属层；一压电致动层；一第二金属层，具有一上电极焊垫以及一下电极焊垫；一入口层；一共振层；以及一阵列孔片；提供具有不同相位电荷的驱动电源至上电极焊垫以及下电极焊垫，以驱动并控制振动层产生上下位移，使流体自入口层吸入，汇流至储流腔室，最后受挤压经由多个第一出流孔洞以及多个第二出流孔洞并推开阵列孔片后排出以完成流体传输。

主权项

1.一种微流体致动器，其特征在于，包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面，透过蚀刻制程形成一出口沟槽、多个第一出流孔洞以及多个第二出流孔洞，该出口沟槽与该多个第一出流孔洞以及该多个第二出流孔洞相连通，该多个第二出流孔洞设置在该多个第一出流孔洞的外侧；一腔体层，透过沉积制程形成于该基板的该第一表面上，且透过蚀刻制程形成一储流腔室，该储流腔室与该多个第一出流孔洞以及该多个第二出流孔洞相连通；一振动层，透过沉积制程形成于该腔体层上，且透过蚀刻制程形成多个流体沟槽以及一振动区，该多个流体沟槽对称形成于该振动层的相对两侧，借以定义出该振动区；一第一金属层，透过沉积制程形成于该振动层上，且透过蚀刻制程形成一下电极区、多个阻障区以及多个间隙，该下电极区形成于对应该振动区的位置，该多个间隙形成于该下电极区与该多个阻障区之间，该多个阻障区对应形成于该多个流体沟槽之外侧位置；一压电致动层，透过沉积制程形成于该第一金属层上，且透过蚀刻制程于对应该第一金属层的该下电极区的位置形成一作动区；一隔离层，透过沉积制程形成于该压电致动层与该第一金属层上，且透过蚀刻制程于该多个间隙内形成多个间隙壁；一第二金属层，透过沉积制程形成于该压电致动层、该第一金属层以及该隔离层上，且透过蚀刻制程于该第一金属层上形成一上电极焊垫以及一下电极焊垫；一防水层，透过镀膜制程形成于该第一金属层、该第二金属层以及该隔离层上，并透过蚀刻制程露出该上电极焊垫以及该下电极焊垫；一光阻层，透过显影制程形成于该第一金属层、该第二金属层以及该防水层上；一入口层，透过蚀刻制程或激光制程形成多个流体入口；一流道层，形成于该入口层上，且透过光刻制程形成一入流腔室、多个入流通道以及多个流道入口，该多个流道入口分别与该入口层的该多个流体入口相连通，该多个入流通道以及该多个流道入口围绕设置于该入流腔室周围，该多个入流通道连通于该多个流道入口与该入流腔室之间；一共振层，透过滚压制程形成于该流道层上，透过蚀刻制程形成一腔体通孔，且透过翻转对位制程以及晶圆接合制程接合于该光阻层上；以及一阵列孔片，透过粘贴制程形成于该基板上，该阵列孔片具有多个孔片孔洞，该多个孔片孔洞与该多个第一出流孔洞以及该多个第二出流孔洞相互错位设置，借此封闭该基板的该多个第一出流孔洞以及该多个第二出流孔洞；其中，提供具有不同相位电荷的驱动电源至该上电极焊垫以及该下电极焊垫，以驱动并控制该振动层的该振动区产生上下位移，使流体自该多个流体入口吸入，通过该多个入流通道流至该入流腔室，再通过该腔体通孔流至该共振腔室，通过该多个流体沟槽流至该储流腔室，最后受挤压经由该多个第一出流孔洞以及该多个第二出流孔洞并推开该阵列孔片后自该多个孔片孔洞排出以完成流体传输。