[实用新型]一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板有效
| 申请号： | 201920050944.8 | 申请日： | 2019-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN210309364U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 滕雪峰 | 申请（专利权）人： | 杭州海宝电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/12;B32B7/12;G01R1/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 姚旺波 |
| 地址： | 311301 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及玻璃纤维层压板技术领域，尤其是一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，能够有效降低成本，而且具有强度高，膨胀系数小，抗拉系数高的技术特点。本实用新型的技术目的是这样实现的：一种用于芯片测试的玻璃纤维布层压板，其特征在于：采用若干层玻璃纤维布经过胶水粘合热压而成，该玻璃纤维布为2116电子级玻璃纤维布。进一步的，所述玻璃纤维布的层数为3～20层。进一步的，所述胶水为环氧树脂胶水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 测试 玻璃纤维 层压板 | ||
【主权项】：
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