[实用新型]一种大容量的陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201920045527.4 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209199785U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王斌斌;李攀 | 申请（专利权）人： | 东莞市容奥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/002;H01G2/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种大容量的陶瓷电容器，包括陶瓷框架以及内部的陶瓷电容芯片，所述陶瓷框架两端设置有第一外电极和第二外电极，其内部设置有多个卡座且侧放有所述陶瓷电容芯片，且相互连接形成串联电路，再与两端的第一外电极和第二外电极电性连接，整合成一个大电容的电容器，相对于传统将多个小电容的电容器焊接在电路板上，本实用新型具有集成度高，体积利用率高的特点，且只需将陶瓷框架两端的外电极与电路板上的外电源进行焊接，简化焊接工序，另外出现问题时可对内部个别损坏的陶瓷电容芯片进行跟换，方便检修；另外所述陶瓷框架内部设置有磁屏蔽层，防止外部对陶瓷框架内的陶瓷电容芯片产生干扰，提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷框架 外电极 陶瓷电容芯片 电容器 电路板 本实用新型 陶瓷电容器 内部设置 大容量 焊接 体积利用率 串联电路 磁屏蔽层 电性连接 焊接工序 两端设置 集成度 大电容 外电源 小电容 侧放 卡座 整合 检修 外部 | ||
【主权项】：
1.一种大容量的陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷框架以及内置在陶瓷框架内部的陶瓷电容芯片，所述陶瓷框架左右两端设置有第一外电极和第二外电极，所述陶瓷框架包括开设有容置腔体的背框架以及固定安装在背框架前侧的L型盖板，所述背框架在容置腔体内设置有至少两组卡座，所述卡座前侧开设有用于嵌入陶瓷电容芯片的容置卡槽，两个相邻所述卡座之间、所述卡座与所述陶瓷框架两端之间均设置有中部开设通槽的连接部，所述连接部顶部开设有向下与通槽连通的螺纹孔，所述螺纹孔上螺接有塑料压紧螺丝，所述第一外电极和第二外电极与内部的陶瓷电容芯片电性连接。
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