[实用新型]一种一体式便携硅胶邦戈鼓有效

专利信息
申请号: 201920039188.9 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN209388693U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 孙菊化 申请(专利权)人: 深圳市科汇兴科技有限公司
主分类号: G10H3/14 分类号: G10H3/14
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种一体式便携硅胶邦戈鼓,包括硅胶皮和主机,所述主机包括面壳、底壳和导电发声部件,所述硅胶皮包括面皮和底皮;所述面皮和底皮分别与面壳和底壳固定连接,所述导电发声部件包括导电膜、喇叭及PCB主板,所述PCB主板与喇叭连接并控制喇叭发声,所述导电膜与PCB主板连接;所述面皮和底皮为一体式结构,所述一体式结构包覆于所述导电膜上。硅胶面软而薄,且硅胶皮与主体为一体式设计,教具的结构灵活多变,包装体积小,方便携带和收藏,且实用效率高,为广大爱好者提供乐趣。
搜索关键词: 面皮 导电膜 硅胶皮 底皮 硅胶 一体式结构 发声部件 便携 导电 底壳 面壳 主机 喇叭 一体式设计 喇叭连接 体积小 教具 发声 包覆 收藏 携带 灵活
【主权项】:
1.一种一体式便携硅胶邦戈鼓,其特征在于,包括硅胶皮和主机,所述主机包括面壳(1)、底壳(5)和导电发声部件,所述硅胶皮包括面皮(3)和底皮(4);所述面皮(3)和底皮(4)分别与面壳(1)和底壳(5)固定连接,所述导电发声部件包括导电膜(7)、喇叭(8)及PCB主板(9),所述PCB主板(9)与喇叭(8)连接并控制喇叭(8)发声,所述导电膜(7)与PCB主板(9)连接;所述面皮(3)和底皮(4)为一体式结构,所述一体式结构包覆于所述导电膜(7)上。
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