[实用新型]可校准式微型热保护器有效

专利信息
申请号: 201920035864.5 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN209183459U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 汪兆龙;杨风雷;李健伟;卞开友;汪兆年 申请(专利权)人: 扬州宝珠电器有限公司
主分类号: H01H37/52 分类号: H01H37/52
代理公司: 北京文苑专利代理有限公司 11516 代理人: 周会
地址: 225800 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种可校准式微型热保护器,包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、设置于外壳底部的底板,设置于底板上的导电片;所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上,所述导电片与所述底板之间为绝缘的,所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点,所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外,所述底板上还设置有压板,所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间;所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。本申请提供的种可校准式微型热保护器,提高了微型热保护器的灵敏度。
搜索关键词: 底板 双金属片 微型热保护器 导电片 动触点 校准 压板 焊接位置 一端设置 本实用新型 连接位置 导体 静触点 灵敏度 壳体 焊接 绝缘 申请 配合
【主权项】:
1.一种可校准式微型热保护器,包括外壳(8)、一端设置有动触点(4)的双金属片(3)、设置于外壳底部的底板(1),设置于底板上的导电片(7);所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上,所述导电片与所述底板之间为绝缘的,所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点(5),所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外,其特征在于,所述底板上还设置有压板(2),所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间;所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。
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