[实用新型]可校准式微型热保护器

说明书

本实用新型提供了一种可校准式微型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、设置于外壳底部的底板，设置于底板上的导电片；所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，所述底板上还设置有压板，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间；所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。本申请提供的种可校准式微型热保护器，提高了微型热保护器的灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及热保护器技术领域，尤其是一种可校准式微型热保护器。

背景技术

微型热保护器是常用的电器元件，其性能的好坏直接会影响到电路的安全性。现有的微型热保护器的双金属片与底板的连接方式一般为焊接，由于双金属片上的动触点一般为圆形且体积很小，因此在焊接的过程中，双金属片与底板的焊接位置一旦有偏差即可使得动触点与静触点的有效接触面积发生变化，从而改变动触点和静触点的接触位置的电阻，影响微型热保护器的灵敏度，而实际生产中，由于焊接过程中双金属片会受到一个较小的接触力，该接触力往往会轻微改变双金属片与底板的焊接位置，从而影响微型热保护器的灵敏度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可校准式微型热保护器，以解决上述的技术问题。

本申请的技术方案为：一种可校准式微型热保护器，包括外壳、一端设置有动触点的双金属片、设置于外壳底部的底板，设置于底板上的导电片；所述双金属片未设置动触点的一端焊接于所述底板上，所述导电片与所述底板之间为绝缘的，所述导电片的一端设置有与所述动触点配合的静触点，所述双金属片和所述导电片通过导体引出所述壳体外，所述底板上还设置有压板，所述双金属片与所述底板的焊接位置位于所述底板和所述压板之间；所述压板与所述底板的连接位置位于所述双金属片与所述底板的焊接位置远离所述动触点的一侧。

优选的，所述压板与双金属片通过一个焊点焊接于所述底板上。

优选的，所述压板为弹性片。

优选的，所述压板上设置有凸起，所述双金属片上设置有与所述配合的凹陷。

优选的，所述动触点和所述静触点的形状为长方形。

优选的，还包括绝缘底座，所述绝缘底座包括底层和顶层，所述底层和顶层设置为一体的，中间形成用于容纳底板和导电片的间隔；所述底板靠近所述导电片的一端位于所述间隔内，固定于所述底层上；所述导电片的设置有静触点的一端位于所述间隔内固定于所述底层上，且所述导电片与所述底板之间有安全距离；所述顶层在所述静触点的上方设置有用于露出静触点的孔，所述孔的内边缘上设置有锯齿。

优选的，壳体为一端封闭的管状结构，导体通过管状结构的开口端引出壳体外，导体与管状结构的开口通过密封胶密封。

优选的，所述顶层上还一体设置有支撑体，所述支撑体将所述底板抵在壳体的内壁上；所述顶层和所述底层连接的一侧与所述支撑体形成对密封胶的阻挡结构，将密封胶阻挡在支撑体的远离静触点的一侧；所述导电片和所述底板穿过所述绝缘底座与其相应的导体连接。

优选的，所述导体为导线。

本申请提供的种可校准式微型热保护器，在焊接双金属片前，双金属片焊接位置可通过压板抵在底板的焊接位置然后再进行焊接作业，由于压板的压力能够抵消焊接时的较小的接触力，因此，双金属片与底板的焊接位置不会发生变化，提高了微型热保护器的灵敏度。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种可校准式微型热保护器的内部结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种可校准式微型热保护器的双金属片的安装结构示意图，