[实用新型]自动化IC测试分选设备有效

专利信息
申请号: 201920020342.8 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN209577434U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 张英乾;张博 申请(专利权)人: 昆山宇辰光通自动化科技有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种自动化IC测试分选设备,包括安装于机架的上料装置、测试装置和分选收料装置,机架包括垂直设置的第一安装板以及与第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板,IC料管装夹于上料装置,通过上料装置将IC料管内的未测试的IC芯片供给测试装置测试,测试完毕后通过分选收料装置分类并收纳于多个空料管内。本实用新型通过翻转夹持有IC料管的夹持机构,使其变为垂直状态,从而使IC料管内的IC芯片滑出至垂直料道,挡压机构控制IC芯片能够单个给测试装置上料,测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB测试,测试完通过接料台接取IC芯片,并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构,提高分选收料的速度并且节省人力成本。
搜索关键词: 测试 测试装置 上料装置 安装板 本实用新型 分选设备 收料机构 料装置 自动化 收纳 垂直料道 垂直设置 垂直状态 底部连接 机构控制 夹持机构 倾斜设置 人力成本 翻转 测试夹 接料台 分类 管内 滑出 空料 上料 头夹 装夹
【主权项】:
1.一种自动化IC测试分选设备,其特征在于:包括安装于机架(1)的且自上而下依次设置的上料装置(100)、测试装置(200)和分选收料装置(300),所述机架包括垂直设置的第一安装板(2008)以及与所述第一安装板的底部连接且倾斜设置的第二安装板(3001),IC料管(1001)装夹于上料装置,通过所述上料装置将所述IC料管内的未测试的IC芯片(2009)供给所述测试装置测试,测试完毕后通过所述分选收料装置分类并收纳于多个空料管(3009)内;所述上料装置包括水平设置的载料台(1002)、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构(1003)和用于所述IC芯片传输的垂直料道(1004),所述载料台位于所述第一安装板的上方,所述垂直料道安装于所述第一安装板且与所述载料台垂直;所述载料台设有料仓(1005)和推送机构(1006),所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内,所述推送机构位于所述料仓的底端,所述推送机构包括上料滑块(10061)和驱动所述上料滑块的驱动单元(10062),所述上料滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置;所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构(10031)和翻转机构(10032),所述夹持机构包括翻转板(100311)和夹持块(100312),所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间,所述夹持块设有驱动单元,所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板,从而能够夹取所述IC料管,所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转,使被夹取的所述IC料管与所述垂直料道连通,从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述垂直料道;所述测试装置安装于所述第一安装板,所述测试装置包括挡压机构(2001)和测试机构(2002),IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试,所述挡压机构设于所述进料料道;所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013),所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输,所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内,以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义,所述压杆位于所述挡杆的上游;所述测试机构包括位于第一安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022),所述测试夹头夹持所述IC芯片,且能够穿过所述第一安装板,将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB,所述测试PCB连接IC测试设备,所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211),所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023),所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道,从而构成所述活动料道的贯通与阻断;所述分选收料装置包括安装于第二安装板(3001)的分选机构(3002)和收料机构(3003),以IC芯片(2009)的传输方向定义,所述分选机构位于所述收料机构的上游,所述第二安装板为倾斜设置;所述分选机构包括人工放置空料管(3009)的第一收料机构(30031)和自动放置空料管的第二收料机构(30032),所述分选机构包括接料台(30021),所述接料台具有接料端(3002121)和出料端(3002122),所述接料台通过滑轨可滑动连接于所述第二安装板,通过所述接料台的滑动,所述接料端能够与用于测试所述IC芯片的测试机构连通,所述出料端能够与所述第一收料结构以及所述第二收料机构连通;所述第一收料机构包括料管座(300311)和料管压板(300312),所述空料管放置于所述料管座,所述料管压板连接于所述料管座并能够压紧所述空料管,所述出料端能与装夹于所述第一收料机构的空料管连通;所述第二收料机构包括空管料仓(300321)、推管滑块(300322)和夹紧机构(300323),所述空料管叠加放置于所述空管料仓,所述推管滑块用于将所述空管料仓内的所述空料管推出,推出后的所述空料管通过所述夹紧机构夹紧固定,所述出料端能与装夹于所述第二收料结构的空料管连通。
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