[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备在审
| 申请号： | 201911416441.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110972047A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 畠山庸平;林育菁 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本发明的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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