[发明专利]耐压隔离版图的设计方法、系统、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 201911415792.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111209716B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 陈智;刘若曦;郭靖静;刘海波;邓广真;闫慧 申请(专利权)人: 西安翔腾微电子科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F115/06
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王海栋
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种耐压隔离版图的设计方法、系统、电子设备及存储介质,该耐压隔离版图的设计方法包括:获取第一器件的最高耐压值;根据所述第一器件的最高耐压值和预设区域的电压域得到最终的版图设计。本发明所提供的耐压隔离版图的设计方法通过器件的最高耐压值和器件所在的预设区域的电压域进行比较,并根据比较结果使得器件最终的最高耐压值大于其所在的预设区域的电压域,从而防止器件出现反向击穿,失去单向导电能力的情况出现,从而保证仿真结果的正确性。
搜索关键词: 耐压 隔离 版图 设计 方法 系统 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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