[发明专利]管座加热方法、装置、芯片组装方法、芯片、加热结构在审
| 申请号： | 201911415103.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111244748A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 胡美韶;徐虎;陈方均;许明生 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种管座加热方法、装置、芯片组装方法、芯片、加热结构，该管座加热方法包括：对管座架上的管座进行第一加热处理至预热温度；将管座架上已加热至预热温度的下一待组装管座吸起后移至工作平台，将移至工作平台的下一待组装管座作为当前待组装管座；对当前待组装管座进行第二加热处理至目标温度。通过本申请的技术方案，先对管座架上的所有管座进行统一预加热，再分别对每个被移至工作平台的管座进行第二次加热至目标温度，通过预加热缩短了第二次加热的加热时间，提高了生产效率，同时起到省电作用。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 方法 装置 芯片 组装 结构 | ||
【主权项】：
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