[发明专利]一种Au-Au二聚体阵列结构及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911381401.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN110987901B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 杨绍松;刘广强;毛海央;陈大鹏 申请(专利权)人: 无锡物联网创新中心有限公司
主分类号: G01N21/65 分类号: G01N21/65
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 周卫赛
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及表面增强拉曼散射活性基底技术领域,具体涉及一种Au‑Au二聚体阵列结构及其制备方法和应用;本发明公开了Au‑Au二聚体阵列结构,包括衬底和所述衬底上阵列排布的Au‑Au柱状二聚体结构,所述Au‑Au柱状二聚体结构包括从所述衬底依次向上延伸的第一金颗粒、二氧化硅夹层和第二金颗粒;用于SERS衬底时拉曼信号稳定,重复性好;相邻的粒子产生局域表面等离子体的耦合,增强了等离子体共振,比单个粒子产生更强的SERS效应。
搜索关键词: 一种 au 二聚体 阵列 结构 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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