[发明专利]温度控制方法、系统及存储介质在审
| 申请号： | 201911355930.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113031672A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 龚俭;迟方印 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05D23/30 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及通信领域，公开了一种温度控制方法、系统以及存储介质。本发明中，所述方法应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，散热片的另一端与风冷装置连接；通过获取芯片的内部实时工作温度；若芯片的内部实时工作温度小于第一预设阈值，则通过风冷装置对芯片进行温度控制；若芯片的内部实时工作温度大于等于第一预设阈值，则通过制冷片和风冷装置对芯片进行温度控制的技术手段，提高芯片的散热效率，精确控制芯片的内部实时工作温度，从而使得芯片能够更加稳定、可靠地运行。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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