[发明专利]温度控制方法、系统及存储介质

说明书

本发明实施例涉及通信领域，公开了一种温度控制方法、系统以及存储介质。本发明中，所述方法应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，散热片的另一端与风冷装置连接；通过获取芯片的内部实时工作温度；若芯片的内部实时工作温度小于第一预设阈值，则通过风冷装置对芯片进行温度控制；若芯片的内部实时工作温度大于等于第一预设阈值，则通过制冷片和风冷装置对芯片进行温度控制的技术手段，提高芯片的散热效率，精确控制芯片的内部实时工作温度，从而使得芯片能够更加稳定、可靠地运行。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种温度控制方法、系统及存储介质。

背景技术

随着互联网业务以及5G通信的不断发展，大容量，高带宽的通信设备不断涌现，随之而来的设备的热耗不断增加，而通信业务芯片的功耗也不断增大，散热问题越来越凸显。目前光纤通信行业的设备，通常以硬件单板的形式在机架中安装运行，采用的主要散热方式是在大功率器件表面加装散热片、风扇进行风冷散热。

然而采用风扇、散热片等进行散热，主要依靠散热片与空气之间的热交换，很大程度上受到环境温度的影响，无法提供芯片稳定的最佳工作温度；此外，机架内的热量无法及时散出，导致环境温度升高，此时散热片和风扇的散热效果较差，无法散出的热量会提高器件本体温度，使得热量通过芯片本体和引脚传递到PCB板，影响其他外围核心器件。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种温度控制方法、系统及存储介质，使得芯片的散热效率得到提高，避免芯片器件本体的温度过高，进而避免了通过PCB板对其他外围核心器件的影响；并且可以精确控制芯片的工作温度，从而使得芯片能够更加稳定、可靠地运行。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种温度控制方法，应用于温度控制系统，温度控制系统包括：芯片、制冷片、散热片以及风冷装置，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，所述风冷装置用于对所述散热片进行散热。所述方法包括：获取芯片的内部实时工作温度；若芯片的内部实时工作温度小于第一预设阈值，则通过风冷装置对芯片进行温度控制；若芯片的内部实时工作温度大于等于第一预设阈值，则通过制冷片和风冷装置对芯片进行温度控制。

本发明的实施方式还提供了一种温度控制系统，包括：芯片、制冷片、散热片和风冷装置；芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，所述风冷装置用于对所述散热片进行散热；温度控制系统还包括：与芯片、制冷片以及风冷装置通信连接的至少一个处理器以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使处理器能够执行如上述的温度控制方法。

本发明的实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述的温度控制方法。

本发明实施方式相对于现有技术而言，芯片与制冷片的低温端连接，制冷片的高温端与散热片的一端连接，散热片的另一端与风冷装置连接，通过获取芯片的内部实时工作温度，根据内部实时工作温度是否达到第一预设阈值来确定如何对芯片进行温度控制。直接检测芯片内部的工作温度，避免环境温度的影响，能够更加精确地对芯片温度进行控制。在内部实时工作温度未达到第一预设阈值时，由于芯片的温度较低，对散热需求相对较低，因此仅使用风冷装置来对散热片进行散热，实现对芯片进行温度控制；在芯片的内部实时工作温度达到第一预设阈值时，同时使用风冷装置和制冷片来对芯片进行温度控制，芯片与制冷片相连，由于制冷片制冷端温度低，芯片的热量能够快速传递至制冷片，保证芯片温度不会过高，然后制冷片再将热量传递至散热片，通过风冷装置对散热片进行散热，加大芯片的散热量和散热效率，保证芯片温度不再升高，使芯片保持可靠、稳定的工作状态。