[发明专利]一种芯片自毁装置在审
| 申请号： | 201911353066.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111125803A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李波;谷志军;何璐;李鼎;陈永贵 | 申请（专利权）人： | 湖南博远翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/87 | 分类号： | G06F21/87;G06F21/78 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自毁装置，涉及电子信息安全技术领域，包括设置于散热冷板与印制板pcb之间，包括可旋转的活动挂钩、可旋转的活动板、水平设置滑动连杆、弹簧和推动活动挂钩的限位杆，所述活动板的自由端设置卡孔和朝下的破坏尖点，所述活动挂钩下端的钩部和滑动连杆上推杆一端均与所述活动板的卡孔相适应，所述活动挂钩和推杆位于活动板的不同侧，本发明中的芯片自毁装置在芯片使用中自动被禁止，防止意外自毁，对芯片进行保护，性能稳定、安装方便、结构简单；在芯片断电后可自动进行自毁保护，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自毁 装置 | ||
【主权项】：
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