[发明专利]单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统有效
| 申请号： | 201911348182.0 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113037468B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 龚攀;刘建宏;冯斯波;刘军 | 申请（专利权）人： | 山东国迅量子芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04B10/70 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张庆骞 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统。其中，单片硅基集成芯片包括：第一分束器，其用于接收激光信号并分成上光路信号和下光路信号；诱骗态调制单元，其用于将上光路信号进行随机诱骗态调制；编码单元，其用于将随机诱骗态调制后的信号进行随机信息编码；第一光强衰减单元，其用于将随机信息编码后信号衰减至单光子量级并输出；随机数产生单元，其用于接收下光路信号并处理得到差分电流；其中，差分电流经处理后产生量子随机数，进而由量子随机数对应的随机数字电压信号来驱动诱骗态调制单元和编码单元工作。本发明的单片硅基集成芯片集成了量子密钥分发及量子随机数产生的功能，减少了量子密钥分发系统的体积、成本和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 集成 芯片 量子 密钥 分发 系统 | ||
【主权项】：
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