[发明专利]一种SiCp/Al复合材料的连接方法在审

专利信息
申请号: 201911341628.7 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN110977168A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 石岩;简永超;刘佳;刘峻嵩 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/70
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 朱玲艳
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及铝基复合材料焊接技术领域,尤其涉及一种SiCp/Al复合材料的连接方法,该复合材料是以Al合金为基体,在其中添加了一定体积分数的SiC颗粒作为增强相。本发明的连接方法,包括以下步骤:在SiCp/Al复合材料的待连接处输送填充连接粉末进行脉冲激光连接,所述脉冲激光连接的过程中对待连接处进行超声辅助振动。采用本发明的连接方法可解决SiCp/Al复合材料激光连接时在焊缝处容易发生界面反应生成Al4C3脆性针状相,SiC增强颗粒聚集长大等缺陷以及可焊接差的问题。
搜索关键词: 一种 sicp al 复合材料 连接 方法
【主权项】:
暂无信息
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