[发明专利]一种金基合金电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911326705.1 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110983093B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 罗瑶;贺昕;张巧霞;侯智超;王鹏;关俊卿;陈斐 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/03;C21D9/52;C22F1/14;C22F1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于电接触技术领域的一种金基合金电接触材料及其制备方法。以质量百分数计，金基合金电接触材料包括20～25％Ag、2～5％Ni、1～3％Cu、0.01～0.3％Sm和余量Au。本发明提供的稀土掺杂金基合金电接触材料具有高弹性、低硬度、耐腐蚀、长寿命的优点，加工成本低，成品率高，能广泛用于航天航空用电位器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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