[发明专利]一种改善电子束焊接焊偏的方法有效
| 申请号： | 201911324212.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112975098B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘海浪;王小宇;黄以平;彭治国 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善电子束焊接焊偏的方法。该方法包括；获取焊接设备主要焊接参数；获取主要电子束焊接模型主要参数；获取电子经过磁化焊接件产生磁场而偏移焊缝的距离，进行实验准备；合理假设，简化条件，获取磁化焊接件产生磁场的大小与方向分量，进行约束方程推导；用CST软件建立焊接模型，设置主要焊接参数，进行网格划分；对模型进行电、磁场加载，查看后处理结果，通过偏转线圈设置匝数与二向电流进行改善聚焦点的仿真；制作偏转线圈，根据仿真参数进行实际的焊接工作。本发明有效的改善了电子束的偏移，避免了传统的消磁方法产生高温而影响材料表面性能，对大厚板件退磁效果不明显，实验成本较高，需要专业有经验的人员进行操作的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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