[发明专利]数据采集系统级封装有效

专利信息
申请号: 201911321476.4 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN111355490B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: J·P·希利;M·亨尼西;N·任;P·M·迈克古尼斯;R·A·邦巴拉 申请(专利权)人: 亚德诺半导体国际无限责任公司
主分类号: H03M1/12 分类号: H03M1/12
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘倜
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及数据采集系统级封装。本公开描述在系统级封装(SIP)组装技术上执行模拟信号调节(包括滤波和放大)和模数转换(ADC)的技术。特别地,本公开在相同的SIP上组合可编程增益放大器(PGA)、一个或多个滤波器电路以及ADC电路。这些装置使用高精度和精确的集成无源组件在SIP上耦合在一起。SIP接收模拟信号,在SIP上使用PGA放大模拟信号,在SIP上使用滤波器电路对放大后的模拟信号进行滤波,并且然后使用SIP上的ADC电路对滤波后的放大模拟信号执行模数转换。可以基于各种输入和控制机制为各种应用配置SIP。
搜索关键词: 数据 采集 系统 封装
【主权项】:
暂无信息
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