[发明专利]一种用于7075铝合金TIG焊接的微纳米颗粒增强铝合金药芯填充丝在审
| 申请号： | 201911320896.0 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111015012A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 栗卓新;丛兴;李红;李国栋;田振;祝静 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/12;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于7075铝合金TIG焊接的微纳米颗粒增强铝合金药芯填充丝，属于铝合金药芯焊丝技术领域。采用纯铝带作为外皮，药粉由以下组分按质量百分比配制，金属镁粉质量百分比为22.5～27.5％，金属锰粉含量为0.25％～1％，金属铬粉含量为0.25％～1％，钛铝合金粉含量为0.6～2％，复合微纳米陶瓷粉为0.5％～25％，余量为纯铝粉；焊丝的填充率为10～35％；钛铝合金中钛铝质量比为1:1。本发明提高了焊接接头抗拉强度，同时提高了抗裂性并降低了气孔敏感性。微纳米陶瓷颗粒的具体组成的用量对焊接性能有一定影响，而微纳米陶瓷颗粒的总用量对焊缝性能有较大影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 7075 铝合金 tig 焊接 纳米 颗粒 增强 填充 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911320896.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
