[发明专利]一种结构光照明超分辨显微芯片的成像方法有效
| 申请号： | 201911313145.6 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111024664B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨青;汤明炜;刘旭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G02B21/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结构光照明超分辨显微芯片的成像方法，该方法包括如下步骤：步骤一：将两束相干光束分别打到成对的光栅上；发生干涉之后产生的结构光照明样品产生调制的荧光分布图并采集其照片。步骤二：调整两束相干光的光程差，使干涉之后产生的结构光发生两次平移并分别采集调制的荧光分布图照片。步骤三：两束相干光束切换到不同方向不同周期的成对光栅，重复步骤一和二。步骤四：对步骤三中得到的所有调制的荧光分布图照片对应的空间频谱信息在频域空间进行迭代拼接，得到扩大后的频谱，最后进行反傅里叶变换重构出超分辨的样品图像。本发明器件衍射结构所在的平面与样品放置的平面能够有效分离，有利于芯片的重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 照明 分辨 显微 芯片 成像 方法 | ||
【主权项】：
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