[发明专利]一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统有效
| 申请号： | 201911303308.2 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110940306B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 郭丽平;廖平元;刘少华;郑衍年;张小玲;庄如珍;丘创桐 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 514759 广东省梅州市梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统；属于电解铜箔生产设备技术领域；其技术要点：铜箔从放卷辊(4)出来，依次经过第二导向辊(3)，然后经过铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)，再经过第一导向辊(2)，最后缠绕到收卷辊(1)上；第一导向辊(2)、第二导向辊(3)使得铜箔保持水平；所述铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度；本发明旨在提供一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，提高相关工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 厚度 均匀 自动化 测定 系统 | ||
【主权项】：
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