[发明专利]一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统

说明书

本发明公开了一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统；属于电解铜箔生产设备技术领域；其技术要点：铜箔从放卷辊(4)出来，依次经过第二导向辊(3)，然后经过铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)，再经过第一导向辊(2)，最后缠绕到收卷辊(1)上；第一导向辊(2)、第二导向辊(3)使得铜箔保持水平；所述铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度；本发明旨在提供一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，提高相关工作效率。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔生产及品质分析领域，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统。

背景技术

关于铜箔的厚度测量技术，已有诸多研究。

CN 108036754 A公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本发明具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。

CN 208761820 U公开了一种分切在线厚度检测装置，包括有收卷支座，及安装于收卷支座上的收卷辊，所述收卷支座的上方安装有一检测架，所述检测架上安装有一横杆，所述横杆上安装有厚度测量装置，所述厚度测量装置由一固定座，及一安装于固定座上的、一个以上的激光测厚仪组成，所述激光测厚仪连有成像系统；该分切在线厚度检测装置能够检测出收卷铜箔内部缺陷。

从CN 108036754 A、CN 208761820 U可知，现有技术中，对于铜箔的厚度测量可以通过N圈(如3000层测量下总厚度/3000层即得到单层的铜箔厚度)，或者是激光、超声波等无损方式来进行测量，但是，上述测量结果误差太大，无法起到对铜箔厚度不均匀性进行评定。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统。

一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，依次包括：收卷辊、第一导向辊、铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统、第二导向辊、放卷辊；

铜箔从放卷辊出来，依次经过第二导向辊，然后经过铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统，再经过第一导向辊，最后缠绕到收卷辊上；第一导向辊、第二导向辊使得铜箔保持水平；

所述铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度。

进一步，铜箔厚度测量系统包括：底部支撑平台、支架柱、横梁、纵梁、裁切平台、纵向推拉固定台、纵向动力推拉杆、重量测量器；

所述裁切平台包括：裁切平台板、横向推拉固定台、横向动力推拉杆、移动平台裁切组件；

移动平台裁切组件包括：移动平台裁切组件板、电动机组件、竖向转动轴、臂长动力伸缩杆、第一悬臂杆、上部切刀杆、下部切刀杆、裁切刀；

铜箔厚度测量系统的具体构造为：所述底部支撑平台的四角设置有多根支架柱，在支架柱上设置有横梁、纵梁；在纵梁的端部设置有纵向推拉固定台，在纵向推拉固定台与裁切平台板上的面向纵向推拉固定台的一面之间设置有纵向动力推拉杆，通过纵向动力推拉杆能够推动裁切平台板纵向移动；

在裁切平台板的边部设置有横向推拉固定台，在横向推拉固定台与移动平台裁切组件板之间设置有：横向动力推拉杆，通过横向动力推拉杆能够推动移动平台裁切组件板沿着横向移动；