[发明专利]一种碳化钨催化的铁碳微电解填料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201911293892.8 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN110885114A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 沈炜;张煜辉 申请(专利权)人: 嘉兴市众盛环保科技有限公司
主分类号: C02F1/461 分类号: C02F1/461;C02F101/30
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 周红芳
地址: 314500 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种碳化钨催化的铁碳微电解填料及其制备方法和应用,制备方法为:将钨源与炭黑、活性炭粉末进行混合均质后置于马弗炉中,在通入H2下,从室温程序升温至600~1400℃后,恒温焙烧2~12h,随后自然降温至室温,煅烧后的粉末与铁粉、木屑加入研磨仪中进行研磨、混合,研磨后的粉末置于圆盘造粒机中,以羧甲基纤维素钠为粘合剂进行造粒,形成粒径为10~15mm的球体;然后将成型的球体置于马弗炉中,于氮气气氛下并在150~280℃温度下恒温煅烧1~6个小时,即制得所述的碳化钨催化的铁碳微电解填料。本发明将WC与活性炭、还原铁粉通过研磨的物理方法掺杂在一起。WC的掺杂不仅增加了微电解填料的导电性能,同时提高了阴极产生新生态[H]的能力,强化了微电解的还原能力。
搜索关键词: 一种 碳化 催化 铁碳微 电解 填料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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