[发明专利]一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构有效
申请号: | 201911292464.3 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN112976666B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 王曦甫 | 申请(专利权)人: | 东莞市天贺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B30B15/02;H05K3/00 |
代理公司: | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人: | 罗丽 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,包括下模座,所述下模座的顶部开设有胶水内压槽。本发明通过模具的避让区结构增设动平衡缓冲机构,平衡压合时胶体产生的内压,动平衡缓冲机构分别使用机械式与气压填充,机械式就是弹簧(线圈弹簧、碟型弹簧)配合缓冲柱施力顶住PCB板背面电子元件,利用弹簧的弹力间隙可容许元件误差高度,控制一定之阻力系数,气压填充是在上下合模接触时,藉由密封圈能将板材与模具密封,此时填充气压,其作用如同填充轮胎,辅助抗衡缓冲柱不能完全压住之空间,让封装胶水内压得以抵消,将板材变形量减至最小,从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 压缩 成形 模具 动平衡 缓冲 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市天贺电子科技有限公司,未经东莞市天贺电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911292464.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造