[发明专利]一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911291370.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110982297B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 龙新;李万勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市德发塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08L23/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/20;C08K3/34;C08J5/04 |
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| 地址： | 523755 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法，涉及塑胶材料制备与生产的技术领域，该5G低介电强度LCP复合材料按重量份数计包括以下组分：LCP树脂650‑700份、玻璃纤维80‑120份、绢云母50‑100份、玻璃微珠50‑100份、抗氧剂2‑5份。其制备方法包括以下步骤：S1.主料混合、S2.挤出拉条、S3.冷却切粒。本发明所制备的5G低介电强度LCP复合材料的介电常数与介电损耗更低，从而传输信号速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电强度 lcp 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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