[发明专利]散热组件及电子设备在审
| 申请号： | 201911285307.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112996341A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李振许 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种散热组件及电子设备，散热组件应用于电子设备，通过为散热组件设置散热风扇和温度传感器，并将散热组件设置在处理器盖板和控制主板形成的容纳空间内，使得散热风扇能够利用其在容纳空间内形成的空气流动与处理器盖板上的散热开口配合提升针对处理器的散热效果。且将散热组件设置在容纳空间内减少了散热风扇的工作噪音外泄、避免了散热组件对电子设备内部其他结构的干扰。此外，温度传感器能够对处理器的温度进行监测，以根据温度传感器感应到的温度控制散热风扇的开启和关闭，在确保散热效果的情况下减少了散热风扇的工作时长和工作噪声干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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