[发明专利]散热组件及电子设备

说明书

本公开是关于一种散热组件及电子设备，散热组件应用于电子设备，通过为散热组件设置散热风扇和温度传感器，并将散热组件设置在处理器盖板和控制主板形成的容纳空间内，使得散热风扇能够利用其在容纳空间内形成的空气流动与处理器盖板上的散热开口配合提升针对处理器的散热效果。且将散热组件设置在容纳空间内减少了散热风扇的工作噪音外泄、避免了散热组件对电子设备内部其他结构的干扰。此外，温度传感器能够对处理器的温度进行监测，以根据温度传感器感应到的温度控制散热风扇的开启和关闭，在确保散热效果的情况下减少了散热风扇的工作时长和工作噪声干扰。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及散热组件及电子设备。

背景技术

例如手机等电子设备的处理器在使用中存在发热问题，尤其是在电子设备的5G(5th generation mobile networks、5th generation wireless systems、5th-Generation，第五代移动通信技术)时代，处理器的功耗及发热率也随着5G功能应用而增加。

在相关技术中，例如手机等电子设备的处理器散热主要通过贴石墨片、加散热管的方式实现，而基于上述散热方式一方面对电子设备内部结构形成过多干扰，另一方面散热效果也越来越无法满足电子设备需求。

发明内容

本公开提供一种散热组件及电子设备，以减少散热组件对电子设备内部结构的干扰，同时提升电子设备内部的散热效果。

根据本公开的第一方面提出一种散热组件，应用于电子设备，所述电子设备包括控制主板、处理器和处理器盖板；

所述处理器设置在所述控制主板上，且所述处理器收容在所述处理器盖板和所述控制主板形成的容纳空间内；

所述散热组件包括散热风扇和与所述散热风扇电连接的温度传感器，所述散热组件收容于所述容纳空间，所述处理器盖板上设有若干散热开口。

可选的，所述控制主板上设有散热控制线路，所述散热风扇和所述温度传感器设置在所述控制主板上且电连接至所述散热控制线路。

可选的，所述散热风扇包括电极焊盘，所述电极焊盘通过表面贴装技术焊接在所述控制主板上。

可选的，所述散热风扇包括扇叶、转子、磁铁和电刷；所述扇叶组装在所述转子上，所述转子组装于所述电刷；所述电刷设置在所述磁铁产生的磁场中，并在通电后带动所述转子及扇叶转动。

可选的，所述散热组件包括多个散热风扇，多个所述散热风扇设置在所述处理器的周围。

可选的，所述散热组件包括并联设置的多个温度传感器；每个所述温度传感器与至少一个所述散热风扇串联，以控制与所述温度传感器串联的散热风扇开启或关闭。

可选的，所述散热组件包括一个温度传感器，所述温度传感器与全部所述散热风扇串联，以控制至少一个所述散热风扇开启或关闭。

可选的，所述处理器盖板包括位于所述处理器上方的顶部，若干所述散热开口设置在所述顶部上。

可选的，所述散热开口均布在所述顶部。

可选的，所述处理器盖板还包括配合于所述控制主板的侧部，若干所述散热开口设置在所述侧部上。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括内部组装空间和组装于所述内部组装空间内的功能模组、控制主板、处理器、处理器盖板和所述散热组件；所述容纳空间与所述内部组装空间通过所述处理器盖板上的所述散热开口连通；所述功能模组包括摄像头模组、电池模组中至少之一。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：