[发明专利]异型搭焊软铜排结构及其生产工艺在审
| 申请号： | 201911284030.9 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111048966A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王微;罗宗祥;谭波 | 申请（专利权）人： | 惠州市亿鹏能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/02;H01B13/00;H01B5/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及软铜排领域，公开了异型搭焊软铜排结构及其生产工艺。其生产工艺包括以下步骤：提供铜箔并进行裁切，分别得到多个条形状第一铜箔及多个条形状第二铜箔；将多个第一铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接，得到第一软铜排；将多个第二铜箔进行整齐层叠后进行高分子扩散焊接，得到第二软铜排；将第二非焊接部远离第三焊接部的一端与第一非焊接部进行叠合，对叠合区域进行高分子扩散焊接，得到异型搭焊软铜排结构。该异型搭焊软铜排结构具有异型结构，且结构稳固，该异型搭焊软铜排结构可以满足三个位置的过流要求，且第一非焊接部及第二非焊接部均可以任意折弯，扭曲，可以满足更多的不同空间角度的装配要求，便于安装，更具灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 异型 搭焊软铜排 结构 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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