[发明专利]硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911284020.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110938274B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 洪向明;王海涛;关江伟;于西;舒康王;李秀娟 | 申请（专利权）人： | 浙江万马高分子材料集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08L23/08;C08K3/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用。所述硅烷交联型半导电屏蔽材料包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为90‑99.5:10‑0.5；其中，所述A组分包括：硅烷交联聚乙烯、导电炭黑以及乙烯‑辛烯共聚物；所述B组分包括：聚乙烯以及硅烷交联催化剂。本发明提供的硅烷交联型半导电屏蔽材料，具有较高的耐温等级、较好的加工性能及较低的体积电阻率等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷 交联 导电 屏蔽 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江万马高分子材料集团有限公司，未经浙江万马高分子材料集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911284020.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
